中银头条网:www.zhongyin168.cn 时间:2023-01-05 09:56:55
一、电子纱/电子布:电气化时代不可或缺的上游基材,中国企业主导供给
(一)电子纱/电子布:电气化时代不可或缺的上游基材
电子纱/电子布:玻纤中的高端产品,覆铜板的重要基材。玻璃纤维纱主要分为粗纱 和细纱(主要是电子纱),其中粗纱单丝直径在10-20微米,而电子纱单丝直径在4- 9微米,属于玻纤中的高端产品(性能要求高、投资门槛高)。电子纱由高岭土、硼 钙石、石英砂等矿物原料混合,输送至温度高达1600℃窑炉之中加热成玻璃液,再 经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝,最后合捻成玻纤纱。电子纱经过整经、上浆、织 造和后处理等工序可制成电子布。
电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性 佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用,作为 增强材料浸以不同树脂组成的胶粘剂,单面或双面覆以铜箔,经热压制成覆铜板 (CCL),利用油墨、蚀刻液等生产印刷电路板(PCB),最终用于通讯设备、消费 电子、汽车电子、计算机、国防、航空航天等众多领域。从产业链价值量来看,玻纤 布在CCL中成本占比约20%,CCL在PCB中成本占比约30%。
(二)需求端:下游需求主要来自覆铜板,厚布需求占比约55%,薄布壁垒和附加值更高
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